산업통상자원부 2022년도 전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합) 신규지원 대상 연구개발과제를 다음과 같이 공고하오니 동 사업에 참여를 희망하는 교수님께서는 관련 규정 및 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.

- 다    음 -

1. 사업목적 및 지원대상분야 : 미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위한 핵심기술 개발

   ㅇ (반도체) 글로벌수요연계시스템반도체, 차세대시스템반도체설계·소자·공정, 시스템반도체상용화설계, 반도체제조공정장비, 시스템반도체핵심IP개발

   ㅇ (디스플레이) 디스플레이혁신공정플랫폼구축

   ㅇ (산업융합) 주력산업IT융합

2. 지원대상 연구개발과제 목록

   ㅇ 각 사업별 RFP/품목서는 첨부파일(신규지원 대상 연구개발과제 안내문) 참조

※ 평가결과에 따라 지원 연구개발과제별 총 연구개발비 및 연구개발 내용 등은 평가위원회 심의를 통해 조정될 수 있음

※ 상기 지원대상 과제 목록과 관련된 사항은 '9. 기타유의사항'을 참조

※ 각 세부사업별 상세 지원대상 사업 및 과제(품목 및 RFP) 목록은 첨부파일 참조

※ 'R&D 샌드박스' 과제의 신청자격 및 방법은 다음과 같으며 세부 신청자격, 심의기준 등은 별첨(R&D 샌드박스 제도 안내) 및「연구자율성 촉진을 위한 특별요령」참고

3.문의처 : 상세 RFP/품목 및 관련양식은 한국산업기술평가관리원 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.keit.re.kr) 참조

   ㅇ 온라인 시스템 접수 및 규정 등 문의 : R&D상담콜센터(☎ 1544-6633)

   ㅇ 선정평가 일정 및 절차, 품목/RFP(기획의도) 문의

붙임 : (공고문) 2022년도 전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합) 신규지원 대상 연구개발과제 공고 1부. 끝.